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专利状态
电子装置的壳体结构以及具有该壳体结构的电子装置
有效
专利申请进度
申请
2021-11-26
授权
2022-10-14
预估到期
2031-11-26
专利基础信息
申请号
CN202122957138.9
申请日
2021-11-26
授权公布号
CN217591280U
授权公告日
2022-10-14
分类号
H05K5/02;H05K5/03
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
深圳市万普拉斯科技有限公司
申请人地址
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
专利法律状态
2022-10-14
授权
状态信息
授权
摘要
本申请提供一种壳体结构,用于电子装置,所述壳体结构包括主体和盖体,所述主体开设有用于容纳所述电子装置的电子元件的装配空间,所述盖体与所述主体组装在一起并用于将所述装配空间封闭;所述主体与所述盖体之间形成用于填入填缝胶的填胶缝隙,所述主体还形成有用于扩大所述填缝胶与所述主体的接触面积、并且防止所述填缝胶掉落到所述装配空间中的拉胶结构。本申请还提供一种具有所述壳体结构的电子装置。
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