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专利状态

一种切割系统的控制方法

有效

专利申请进度

申请

2013-10-23

申请公布

2014-02-19

授权

2016-02-03

预估到期

2033-10-23

专利基础信息

申请号	CN201310504994.6	申请日	2013-10-23
申请公布号	CN103586736A	申请公布日	2014-02-19
授权公布号	CN103586736B	授权公告日	2016-02-03
分类号	B23Q15/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	中达电通股份有限公司
申请人地址	上海市浦东新区民夏路238号

专利法律状态

2016-02-03

授权

状态信息

授权
2014-03-26

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23Q 15/00申请日:20131023
2014-02-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提供一种切割系统的控制方法，主要应用于自动化切割系统领域，所述控制方法主要包括令所述第一伺服装置沿所述待切物料轴向方向相向运动，待所述第一伺服装置检测到与所述待切物料接触时，启动定位所述待切物料的操作，并检测到所述定位产生的相对位移与预设切割尺寸相等时执行定位完成动作，所述第一伺服装置将输出一完成信号；当所述第二伺服装置侦测所述第一伺服装置输出的完成信号时，沿着与所述待切物料垂直方向运动，并检测到与所述待切物料接触时，执行切割作业，直至完成所述待切物料的切割。通过所述控制方法，使得主题控制架构得到明显改善，降低了控制成本，而且材料的切割尺寸精度更高，切割尺寸的一致性也得到提高。

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