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专利状态

双芯片二极管模块

有效

专利申请进度

申请

2020-06-08

申请公布

2020-08-25

授权

2023-09-01

预估到期

2040-06-08

专利基础信息

申请号	CN202010510460.4	申请日	2020-06-08
申请公布号	CN111584473A	申请公布日	2020-08-25
授权公布号	CN111584473B	授权公告日	2023-09-01
分类号	H01L25/11
分类	基本电气元件;
申请人名称	无锡尚德太阳能电力有限公司
申请人地址	江苏省无锡市新吴区新华路9号

专利法律状态

2023-09-01

授权

状态信息

授权
2020-08-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种双芯片二极管模块，包括第一导电体、第二导电体、第一芯片、第二芯片、第一塑封体与第二塑封体；在第一导电体的头端与第二导电体的尾端之间设有第一芯片，在第一芯片的外部设有第一塑封体，在第一导电体的尾端与第二导电体的头端之间设有第二芯片，在第二芯片的外部设有第二塑封体。本发明采用双芯片分流的方式降低芯片正向工作时的功耗，同样的电流输入功耗可以降低一半。本发明中，单个芯片的散热面积更大，芯片分开布局减少了互相热量的影响，在一定程度上提升了接线盒额定电流。本发明中，芯片与导电体直接连接减少了中间连接，减少了热传导的距离，散热更快。

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