一种侧面发音平面型半导体喇叭及采用半导体喇叭的耳机

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专利状态

一种侧面发音平面型半导体喇叭及采用半导体喇叭的耳机

有效

专利申请进度

申请

2022-03-31

授权

2022-09-02

预估到期

2032-03-31

专利基础信息

申请号	CN202220742044.1	申请日	2022-03-31
授权公布号	CN217363280U	授权公告日	2022-09-02
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	广东得胜电子有限公司
申请人地址	广东省惠州市博罗县龙溪镇下寮村第五组位于顶岗

专利法律状态

2022-09-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种侧面发音平面型半导体喇叭及采用半导体喇叭的耳机，半导体喇叭，包括：内设有PCB组件的盖体、语音传感器组件和安装壳体，盖体与安装壳体固定安装，语音传感器组件安装在盖体和安装壳体之间并与PCB组件接触连接；在所述安装壳体的一端面上设有第一出声孔。本实用新型的半导体喇叭设置为平面状，且将出声孔设置在半导体喇叭的一个端面上，形成侧面发音的平面型半导体喇叭，其体积小，频响曲线平直、中高频较好。采用侧面发音的平面型半导体喇叭，通过支架安装在耳机壳体中，实现模块化安装的同时，独特的发声孔设计，使得该耳机频响曲线平直，具有更好的高频效果，能够很好的呈现音乐以及乐器的低频震撼感以及诠释音乐的真实效果。

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