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专利状态
检测组件及蒸镀装置
有效
专利申请进度
申请
2022-11-17
授权
2023-03-21
预估到期
2032-11-17
专利基础信息
申请号 CN202223072299.0 申请日 2022-11-17
授权公布号 CN218666243U 授权公告日 2023-03-21
分类号 C23C14/24;G01D21/02
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
专利法律状态
  • 2023-03-21
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请提供的一种检测组件及蒸镀装置,通过设置探头组件用于放置使用中的晶振片组件,并实时对晶振片组件的振动频率进行监测,从而得到基板上蒸镀材料的蒸镀速率及膜厚度。其中,当探头组件检测到需要更换晶振片组件时,更换组件可以将探头组件处使用中晶振片组件转移至第二存储工位,然后再从第一存储工位取出一片未使用晶振片组件重新放置探头组件上,并在每一次蒸镀工艺中重复上述步骤。由于晶振片组件均是依次层叠设置在第一存储工位和/或第二存储工位上;一方面,可以提高检测组件的检测次数,避免了频繁打开蒸镀腔以更换晶振片组件,另一方面,可以减少多个晶振片组件的占用空间,减小了检测组件的体积。