一种用于连接器的集合式接地片结构

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专利状态

一种用于连接器的集合式接地片结构

有效

专利申请进度

申请

2017-04-07

授权

2017-12-22

预估到期

2027-04-07

专利基础信息

申请号	CN201720364576.5	申请日	2017-04-07
授权公布号	CN206789810U	授权公告日	2017-12-22
分类号	H01R13/648
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市金洋电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区a栋

专利法律状态

2017-12-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于连接器的集合式接地片结构，包括连接器本体，与连接器本体联接的若干条导线；所述连接器本体设有若干个接线口；所述接线口包含至少二个地线接口；所述连接器本体设有用于连接至少二个地线接口的连接片；所述连接片设有与地线接口个数相同的分叉头。本实用新型通过连接片与连接器本体的多个接地线接口连接，以使多根接地线集合成一体，从而使较少的接地线输出。减少接地线的数量，从而节省导线，降低线材成本，另因线材根数变少，能提高焊线效率及品质。

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