一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底

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专利状态

一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底

有效

专利申请进度

申请

2018-12-06

授权

2020-03-27

预估到期

2028-12-06

专利基础信息

申请号	CN201822043078.8	申请日	2018-12-06
授权公布号	CN210184659U	授权公告日	2020-03-27
分类号	A43B13/04;A43B13/18
分类	鞋类;
申请人名称	福建泉州匹克体育用品有限公司
申请人地址	福建省泉州市丰泽区东海街道东宝工业区

专利法律状态

2020-03-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底，3D打印回弹晶格结构包括晶格结构单元由体中心向上下左右前后六个方向发散构成的无限关联结构，晶格结构单元为面心立方晶格。3D打印回弹晶格结构的鞋底包括3D打印回弹晶格填充结构、足后跟稳定结构、鞋底耐磨橡胶贴合位、鞋面贴合位。具有提升运动中双脚的启动速度和力度的助弹作用，并减少不必要的能量消耗。这种结构弹性高、回复形变速度快、能量回馈率高，其良好的弹性和回复形变的速度弥补了落地缓冲造成的时间损失，帮助足部更快更有力地蹬伸。可实现省力、透气、适足、轻量化等不同功能。

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