晶振去耦电容的封装大小会对其性能产生一定的影响。具体来说，晶振去耦电容的封装大小影响以下几个方面：
1. 封装体积：封装体积越小，晶振去耦电路越容易安装到紧凑的电子设备中，适用范围更广。
2. 输入输出电容和阻抗：随着晶振去耦电容封装大小的不同，其输入输出电容和阻抗也会发生变化，影响晶振性能的稳定性和可靠性。
3. 工作频率：封装体积越小的晶振去耦电容，其可工作的最高频率也相应会受限制，因此选择封装大小需要根据实际应用需要和工作频率等参数进行综合考虑。
总的来说，晶振去耦电容封装大小的选择应该根据电路设计要求和应用场景等因素综合考虑，以达到更好的性能和可靠性。
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