大芯板生产设备包括以下几类：
1. 制造工艺设备：主要包括晶圆制造设备、激光刻蚀设备、气氛控制设备、生长设备等。
2. 清洗设备：主要是对晶圆等工作材料进行清洗的设备，包括浸泡式和喷雾式的清洗系统。
3. 曝光和光刻设备：用于将电路图案转移到芯片上的设备，包括光学、电子束和微影设备。
4. 金属沉积设备：主要用于在晶圆表面形成电极和连线，包括金属蒸镀、物理气相沉积和化学气相沉积设备。
5. 组装和封装设备：主要包括将晶圆切割成锭（dicing）和芯片，然后将芯片封装成最终产品的设备。
6. 测试设备：用于对芯片进行功能性测试和质量控制的设备。
以上是大芯板生产设备的主要种类，不同品牌和型号的设备会有所差异。
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