半导体器件固定装置、散热组件

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专利状态

半导体器件固定装置、散热组件

有效

专利申请进度

申请

2020-12-02

授权

2021-07-23

预估到期

2030-12-02

专利基础信息

申请号	CN202022894030.5	申请日	2020-12-02
授权公布号	CN213782008U	授权公告日	2021-07-23
分类号	H01L23/367;H01L23/40
分类	基本电气元件;
申请人名称	上海新时达电气股份有限公司
申请人地址	上海市嘉定区南翔镇新勤路289号

专利法律状态

2021-07-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及半导体领域，公开了一种半导体器件固定装置、散热组件，包含：绝缘压板，压于至少两个半导体器件上，绝缘压板上开设多个引脚孔，各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过，绝缘压板上还开设至少一个固定孔，固定孔避开各半导体器件设置；绝缘导热垫，垫于各半导体器件与散热装置之间，绝缘导热垫上开设至少一个连接孔；至少一个紧固件，各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔，与散热装置紧固连接，将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件，紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够，不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。

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