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专利状态
高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板
有效
专利申请进度
申请
2012-04-01
申请公布
2012-08-08
授权
2015-01-07
预估到期
2032-04-01
专利基础信息
申请号 CN201210094229.7 申请日 2012-04-01
申请公布号 CN102627856A 申请公布日 2012-08-08
授权公布号 CN102627856B 授权公告日 2015-01-07
分类号 C08L79/08;C08K9/04;C08J5/18;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 云南云天化股份有限公司
申请人地址 重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号
专利法律状态
  • 2016-11-16
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):C08L79/08;登记生效日:20161024;变更事项:专利权人;变更前:云南云天化股份有限公司;变更后:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司;变更事项:地址;变更前:657800 云南省昭通市水富县向家坝镇;变更后:401220 重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号
  • 2015-01-07
    授权
    状态信息
    授权
  • 2012-10-03
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L79/08;申请日:20120401
  • 2012-08-08
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板,聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑,丝网印刷电路时,导电浆料渗入微坑中,最终形成相互扣合的柔性印刷电路,该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积,并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力,具有较大的剥离强度,保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命,同时对设备要求低,减少了对昂贵表面处理仪器的依赖,降低了生产成本,成本低;该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单,对环境没有污染,成本低,具有较高的工作效率。