高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板

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专利状态

高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板

有效

专利申请进度

申请

2012-04-01

申请公布

2012-08-08

授权

2015-01-07

预估到期

2032-04-01

专利基础信息

申请号	CN201210094229.7	申请日	2012-04-01
申请公布号	CN102627856A	申请公布日	2012-08-08
授权公布号	CN102627856B	授权公告日	2015-01-07
分类号	C08L79/08;C08K9/04;C08J5/18;H05K1/03
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	云南云天化股份有限公司
申请人地址	重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号

专利法律状态

2016-11-16

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):C08L79/08；登记生效日:20161024；变更事项:专利权人；变更前:云南云天化股份有限公司；变更后:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司；变更事项:地址；变更前:657800 云南省昭通市水富县向家坝镇；变更后:401220 重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号
2015-01-07

授权

状态信息

授权
2012-10-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L79/08；申请日:20120401
2012-08-08

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑，丝网印刷电路时，导电浆料渗入微坑中，最终形成相互扣合的柔性印刷电路，该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积，并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力，具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时对设备要求低，减少了对昂贵表面处理仪器的依赖，降低了生产成本，成本低；该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单，对环境没有污染，成本低，具有较高的工作效率。

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