可与铜电极共烧的微波介质材料、制备方法及其应用

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专利状态

可与铜电极共烧的微波介质材料、制备方法及其应用

有效

专利申请进度

申请

2013-01-30

申请公布

2013-06-12

授权

2014-08-27

预估到期

2033-01-30

专利基础信息

申请号	CN201310035998.4	申请日	2013-01-30
申请公布号	CN103146345A	申请公布日	2013-06-12
授权公布号	CN103146345B	授权公告日	2014-08-27
分类号	C09K3/00
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	云南云天化股份有限公司
申请人地址	重庆市长寿区经济技术区齐心大道22号

专利法律状态

2017-02-15

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):C09K3/00；登记生效日:20170119；变更事项:专利权人；变更前:云南云天化股份有限公司；变更后:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司；变更事项:地址；变更前:657800 云南省昭通市水富县向家坝镇；变更后:401220 重庆市长寿区经济技术区齐心大道22号；变更事项:专利权人；变更后:云南云天化股份有限公司
2014-08-27

授权

状态信息

授权
2013-07-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C09K3/00；申请日:20130130
2013-06-12

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种可与铜电极共烧的微波介质材料、制备方法及其应用，微波介质材料包括：(1-zwt％)[(Zn_xM_(1-x))(Ti_1-y/2Mg_y)O₃]+zwt％低熔点玻璃，其中：M为镁或锰的一种；0＜x≤0.6，0≤y≤0.1，0＜z≤10；本发明的材料介电常数适中，品质因子高，谐振频率温度系数可调，可以实现与铜电极共烧；陶瓷材料不溶于水、乙醇等溶剂，且不与PVA、PVB等粘结剂发生胶凝反应，可以获得高密度的陶瓷膜片，不降低陶瓷的烧结致密度，满足微波通信频率向更高频率发展的方向，具有较低的成本，适合多层微波介质组件以及基板的产业化生产。

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