用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

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专利状态

用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2011-12-23

申请公布

2012-07-04

授权

2014-12-24

预估到期

2031-12-23

专利基础信息

申请号	CN201110439633.9	申请日	2011-12-23
申请公布号	CN102529271A	申请公布日	2012-07-04
授权公布号	CN102529271B	授权公告日	2014-12-24
分类号	B32B27/14;B32B27/18;B32B27/28;H05K1/03
分类	层状产品;
申请人名称	云南云天化股份有限公司
申请人地址	重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号

专利法律状态

2016-11-16

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B32B27/14；登记生效日:20161024；变更事项:专利权人；变更前:云南云天化股份有限公司；变更后:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司；变更事项:地址；变更前:657800 云南省昭通市水富县向家坝镇；变更后:401220 重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号；变更事项:专利权人；变更后:云南云天化股份有限公司
2014-12-24

授权

状态信息

授权
2012-09-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B32B27/14；申请日:20111223
2012-07-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种用于柔性电路板的聚酰亚胺薄膜及其制备方法，薄膜包括聚酰亚胺基膜层，聚酰亚胺基膜层表面分布涂覆有热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II；本发明采用在聚酰亚胺基膜层表面涂布固化热塑性聚酰亚胺树脂微粒I或/和热塑性聚酰亚胺树脂微粒II，增加聚酰亚胺薄膜表面粗糙度，同时调整涂覆表面中微粒所占的比例，会使导电线路与聚酰亚胺薄膜之间具有较强的粘结性，可大大延长柔性印刷电路版的使用寿命和使用稳定性，避免使用大量化学药剂和昂贵表面处理仪器，符合环保要求降低了表面处理工艺的复杂程度，采用成本较低的涂覆-热处理方式，即可获得满足需求的表面性能，大大降低了制造成本。

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