高精度柔性电路板及其制备方法

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专利状态

高精度柔性电路板及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2011-12-23

申请公布

2012-07-04

授权

2015-09-23

预估到期

2031-12-23

专利基础信息

申请号	CN201110438964.0	申请日	2011-12-23
申请公布号	CN102548195A	申请公布日	2012-07-04
授权公布号	CN102548195B	授权公告日	2015-09-23
分类号	H05K1/02;H05K3/38
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	云南云天化股份有限公司
申请人地址	重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号

专利法律状态

2016-11-09

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K1/02；登记生效日:20161019；变更事项:专利权人；变更前权利人:云南云天化股份有限公司；变更后权利人:重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:657800 云南省昭通市水富县向家坝镇；变更后权利人:401220 重庆市长寿区经济技术开发区齐心大道22号；变更事项:专利权人；变更后权利人:云南云天化股份有限公司
2015-09-23

发明专利权授予

状态信息

授权
2012-09-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/02；申请日:20111223
2012-07-04

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高精度柔性电路板及其制备方法，导电线路与基材表面之间沉积有中间层，所述导电线路沉积于中间层，所述中间层与基材以及导电线路之间的结合强度大于导电线路与基材之间的结合强度；本发明采用干法沉积方式形成导电线路，加快了生产节奏，提高生产效率，利于批量化生产，降低对光阻材料的要求，节约成本；不需使用超薄铜箔无胶FCCL，进一步降低生产成本，且本发明可以严格控制导线厚度和均匀性，线宽/线距可达到10μm/10μm，突破了减除法工艺难以制作40μm以下线宽的缺点，适用于高精度线路使用；由于采用中间层结构，增加了导电线路与基材之间的剥离强度，利于提高柔性电路板的使用寿命。

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