一种耳机的麦克风导音结构

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专利状态

一种耳机的麦克风导音结构

有效

专利申请进度

申请

2020-11-21

授权

2021-08-17

预估到期

2030-11-21

专利基础信息

申请号	CN202022711536.8	申请日	2020-11-21
授权公布号	CN213990973U	授权公告日	2021-08-17
分类号	H04R1/10;H04R1/08
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2021-08-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种耳机的麦克风导音结构，包括耳机壳体、PCB电路板、麦克风及麦克风套，PCB电路板安装于耳机壳体内，麦克风安装于PCB电路板之上，麦克风套安装于麦克风之外；麦克风套设有第一套体导音孔和第二套体导音孔，耳机壳体设有第一壳体导音孔和第二壳体导音孔；第一套体导音孔和第二套体导音孔的内端交汇在一起，并连通麦克风的拾音孔；第一套体导音孔和第二套体导音孔的外端相互分离，第一套体导音孔的外端连通第一壳体导音孔，第二套体导音孔的外端连通第二壳体导音孔。本实用新型通话声音能够从两路方向进入麦克风的拾音孔，具有优秀的接收传递通话声音效果；本实用新型不需要增加新的部件，不需要增加成本和结构空间。

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