一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构

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专利状态

一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构

有效

专利申请进度

申请

2020-12-17

授权

2021-10-29

预估到期

2030-12-17

专利基础信息

申请号	CN202023047611.1	申请日	2020-12-17
授权公布号	CN214544703U	授权公告日	2021-10-29
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2021-10-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种入耳式或半入耳式耳机的调音孔结构，涉及耳机技术领域，本实用新型包括耳机壳体和喇叭，所述喇叭组设在耳机壳体内并与耳机壳体形成有耳机前腔和耳机后腔，所述耳机前腔和耳机后腔之间设置有连通耳机前腔和耳机后腔的前后腔调音孔，所述耳机壳体上开设有连通耳机后腔的后腔调音孔。本实用新型采用前后腔调音孔通往耳机后腔空间，并从后腔调音孔通到外界，能实现前腔调音和后腔调音，在满足声学性能调试的前提下，不影响耳机前腔结构及ID设计。

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