基于骨传导耳机的耳挂定位结构

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专利状态

基于骨传导耳机的耳挂定位结构

有效

专利申请进度

申请

2021-05-11

授权

2022-01-28

预估到期

2031-05-11

专利基础信息

申请号	CN202121002606.0	申请日	2021-05-11
授权公布号	CN215682574U	授权公告日	2022-01-28
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2022-01-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种基于骨传导耳机的耳挂定位结构，包括壳体、耳挂，壳体中具有可供骨导振子及电子元件放置的腔体，壳体的一侧开有贯通其腔体的卡接口，所述腔体中设置有不限于一个的卡扣，耳挂的一侧设置有可嵌入卡接口的安装部，安装部的外周开有与卡扣一一对应的卡槽，在安装部嵌入卡接口的情况下，各个卡扣对应嵌入各个卡槽。本实用新型能够提高骨传导耳机的壳体与耳挂之间的装配效率，有利于骨传导耳机的批量生产。

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