一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法

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专利状态

一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2012-10-11

申请公布

2013-01-09

授权

2014-12-17

预估到期

2032-10-11

专利基础信息

申请号	CN201210382979.4	申请日	2012-10-11
申请公布号	CN102863686A	申请公布日	2013-01-09
授权公布号	CN102863686B	授权公告日	2014-12-17
分类号	C08L23/08;C08L33/08;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K3/22;C08K5/098;C08K5/20;H01B1/24;H01B3/44;H01B7/295
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	江苏德威新材料股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号

专利法律状态

2021-02-12

专利权的保全及其解除

状态信息

专利权的保全及其解除
2014-12-17

授权

状态信息

授权
2013-02-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C08L 23/08申请日:20121011
2013-01-09

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法，以重量份计，半导电聚烯烃护套料的原料配方如下：聚烯烃树脂60~100份，导电炭黑40~80份，阻燃剂20~40份，分散剂1~5份，硬脂酸盐0.1~3份，硅烷偶联剂0.1~3份，润滑剂5~20份，润湿剂2~8份，抗氧剂3~10份以及抗紫外剂0~3份，其中所述的分散剂为油酸酰胺、芥酸酰胺或两者的混合物。本发明提高的超高压电缆专用半导电聚烯烃护套料具有综合性能特别是导电性能和阻燃性能优异以及成本较低等优势。

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