一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用

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专利状态

一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用

有效

专利申请进度

申请

2017-12-07

申请公布

2018-04-03

授权

2020-04-07

预估到期

2037-12-07

专利基础信息

申请号	CN201711283145.7	申请日	2017-12-07
申请公布号	CN107868328A	申请公布日	2018-04-03
授权公布号	CN107868328B	授权公告日	2020-04-07
分类号	C08L23/08;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/5425;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/14;C08K5/20;H01B3/44
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	江苏德威新材料股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市太仓市沙溪镇沙南东路99号

专利法律状态

2024-03-12

专利权的保全及其解除

状态信息

专利权保全的解除；IPC(主分类):C08L23/08；申请日:20171207；授权公告日:20200407；解除日:20240122
2021-02-09

专利权的保全及其解除

状态信息

专利权的保全；IPC(主分类):C08L23/08；申请日:20171207；授权公告日:20200407；登记生效日:20210122
2020-04-07

授权

状态信息

授权
2018-05-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L23/08；申请日:20171207
2018-04-03

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用，半导电屏蔽材料由质量比为2～5︰1的A料和B料混合后在水中交联而制成；以重量份计，所述A料的原料包括乙烯丙烯酸丁酯共聚物、双峰聚乙烯、导电炭黑、抗氧剂、硅烷、引发剂、润滑剂和分散剂；B料的原料包括双峰聚乙烯和水解催化剂；乙烯丙烯酸丁酯共聚物中的丙烯酸丁脂含量为10～30％，双峰聚乙烯的熔融指数为0.1～20g/10min；制备：分别制备A料和B料，然后按质量比在水中交联而成；应用：其在电线、电缆架空绝缘材料中的应用；本发明的半导电屏蔽材料具有较高的耐温等级、较好的机械强度以及较低的体积电阻率等性能，其具有制备条件温和，反应速度快等优点。

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