一种耳机头带插销压合装置

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专利状态

一种耳机头带插销压合装置

有效

专利申请进度

申请

2020-10-23

授权

2021-08-17

预估到期

2030-10-23

专利基础信息

申请号	CN202022380849.X	申请日	2020-10-23
授权公布号	CN213990965U	授权公告日	2021-08-17
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋506室

专利法律状态

2021-08-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种耳机头带插销压合装置，包括机架，所述机架的上端设置有可上下移动的合压头，所述机架的下端装设有与合压头上下对应设置的合压定位模具，所述合压定位模具包括下模和设于下模上方的上模，所述上模和下模之间可相对转动连接，所述上模上设置有用于放置耳机头带的放置槽，所述下模位于压合头正下方之处设置有第一定位磁铁，所述上模位于耳机头带插销孔之处设置有与第一定位磁铁磁性相合的第二定位磁铁。本实用新型其能使合压头与插销孔之间定位精准，提高头带插销压合质量，同时能提高头带插销压合的工作效率。

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