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专利状态
印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物
有效
专利申请进度
申请
2010-08-05
申请公布
2010-12-22
授权
2012-05-23
预估到期
2030-08-05
专利基础信息
申请号 CN201010246421.4 申请日 2010-08-05
申请公布号 CN101921458A 申请公布日 2010-12-22
授权公布号 CN101921458B 授权公告日 2012-05-23
分类号 C08L63/00;C08L63/04;C08L63/02;B32B15/092;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 宏昌电子材料股份有限公司
申请人地址 广东省广州市罗岗区云埔一路一号之二
专利法律状态
  • 2012-05-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2011-02-02
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20100805
  • 2010-12-22
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种印刷电路覆铜板用无铅环氧树脂组合物。其由如下重量份的组分组成:含改性环氧树脂的丙酮溶液??120~160重量份酚醛固化剂????????????????35~60重量份固化促进剂????????????????0.01~0.04重量份其中,所述含改性环氧树脂的丁酮溶液是由二官能度环氧树脂、溴化双酚型环氧树脂、多官能度酚醛环氧树脂和线性酚醛环氧树脂经化学改性和物理共混处理后溶入丙酮而成。本发明所述的环氧树脂组合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反应性良好等优点;用于制备印刷电路覆铜板,使得该覆铜板符合无铅制程,具有良好的可靠性、加工性及优异的耐热性等综合性能。