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专利状态
印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物
有效
专利申请进度
申请
2010-06-13
申请公布
2010-10-20
授权
2012-02-15
预估到期
2030-06-13
专利基础信息
申请号 CN201010205030.8 申请日 2010-06-13
申请公布号 CN101864146A 申请公布日 2010-10-20
授权公布号 CN101864146B 授权公告日 2012-02-15
分类号 C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/62;C08G59/50;C08K3/36;C08K3/22;B32B15/092;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 宏昌电子材料股份有限公司
申请人地址 广东省广州市罗岗区云埔一路一号之二
专利法律状态
  • 2012-02-15
    授权
    状态信息
    授权
  • 2010-12-01
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20100613
  • 2010-10-20
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明公开了一种印刷电路覆铜板用环氧树脂组合物。其由如下重量份的组分组成:含改性环氧树脂的丁酮溶液130~140重量份;复合型酚醛固化剂60~70重量份或双氰胺固化剂4.5~6.5重量份,固化促进剂0.02~0.04重量份,溶剂30~40重量份,填料25~30重量份;其中,所述含改性环氧树脂的丁酮溶液由二官能度环氧树脂、溴化双酚型环氧树脂、多官能度酚醛环氧树脂和线性酚醛环氧树脂经改性制备而成。通过本发明得到的环氧树脂组合物具有粘度低、易含浸、便于操作、反应性良好和高Tg的特点,用其制造的印刷电路覆铜板,具有良好的可靠性、加工性及优异的耐热性、Z轴热膨胀系数小等综合性能。