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专利状态
用于轮胎与底盘电控系统匹配的仿真平台及匹配仿真方法
有效
专利申请进度
申请
2018-12-28
申请公布
2019-04-19
授权
2024-01-12
预估到期
2038-12-28
专利基础信息
申请号 CN201811625764.4 申请日 2018-12-28
申请公布号 CN109657393A 申请公布日 2019-04-19
授权公布号 CN109657393B 授权公告日 2024-01-12
分类号 G06F30/15;G05B17/02
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 上汽通用五菱汽车股份有限公司
申请人地址 广西壮族自治区柳州市柳南区河西路18号
专利法律状态
  • 2024-01-12
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-07-09
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G06F17/50;申请日:20181228
  • 2019-04-19
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种用于轮胎与底盘电控系统匹配的仿真平台及匹配仿真方法,属于汽车技术领域。本发明仿真平台包括优化解析模块:用于对轮胎模型文件参数闭环优化;数据处理模块:用于特征观测量数据进行处理及分析,建立底盘电控系统客观评价体系;车辆模型模块:用于实现不同控制输入下的动力学参数输出;系统通讯模块:用于驱动硬件ESC,实现车辆模型模块到电控系统的HIL试验台硬件的驱动转换及数据流交互;HIL试验台:实现底盘电控系统的硬件仿真。本发明的有益效果为:帮助企业实现底盘电控系统的快速分析与评价,实现轮胎与底盘电控系统的快速匹配,缩短试验轮次及研发周期。