一种双工位钻孔塞焊装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种双工位钻孔塞焊装置

有效

专利申请进度

申请

2021-11-12

授权

2022-04-05

预估到期

2031-11-12

专利基础信息

申请号	CN202122772638.5	申请日	2021-11-12
授权公布号	CN216178342U	授权公告日	2022-04-05
分类号	B23P23/04;B23B41/00;B23Q3/06;B23Q1/25;B23K37/00;B23K37/02
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	航天晨光股份有限公司
申请人地址	江苏省南京市江宁经济技术开发区天元中路188号

专利法律状态

2022-04-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种双工位钻孔塞焊装置，属于自动化塞焊技术领域。该装置包括支撑在工作平台上的两个管料定位工装以及位于两个管料定位工装之间的转位机构，转位机构由固定在工作平台上的固定座以及与固定座构成旋转副的垂向T型旋转轴构成；T型旋转轴的下端与安置于工作平台的旋转气缸衔接；T型旋转轴的两侧分别装有导轨以及分别与相应导轨构成垂向移动副的钻孔机构和塞焊机构，钻孔机构和塞焊机构分别与安置在T型转位轴上端相应的升降气缸的伸缩端连接。由于本实用新型实现塞焊的自动化成批塞焊生产，从而大大提高塞焊效率、减轻劳动强度，确保塞焊质量。

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