半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置

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专利状态

半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置

有效

专利申请进度

申请

2022-07-15

申请公布

2022-11-11

授权

2024-01-30

预估到期

2042-07-15

专利基础信息

申请号	CN202210837427.1	申请日	2022-07-15
申请公布号	CN115318552A	申请公布日	2022-11-11
授权公布号	CN115318552B	授权公告日	2024-01-30
分类号	B05C5/02;B05C11/02;B05C11/10
分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
申请人名称	济南金威刻激光科技股份有限公司
申请人地址	山东省济南市高新区孙村工业区春晖路与科嘉路向西800米

专利法律状态

2024-01-30

授权

状态信息

授权
2024-01-09

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):B05C5/02；变更事项:申请人；变更前:济南金威刻科技发展有限公司；变更后:济南金威刻激光科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:250101 山东省济南市高新区孙村工业区春晖路与科嘉路向西800米；变更后:250101 山东省济南市高新区孙村工业区春晖路与科嘉路向西800米
2022-11-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B05C5/02；申请日:20220715
2022-11-11

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，涉及粘黏剂涂抹装置技术领域，该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，包括储料箱，所述储料箱的底部连通有出料管，出料管的右侧开设有出料口，储料箱内的底部为倾斜状，通过向后移动限位杆之后向右移动连接杆，连接杆向右移动带动推板向右移动，进而有效的调节储料箱进入到出料管内的粘黏剂的量，之后停止对限位杆的移动，在第二弹簧的弹力作用下使限位杆向前移动复位进入到卡槽内，最终使推板完成对储料箱进入到出料管内的粘黏剂量的精准量调节并对推板进行固定，进而使整体装置在对半导体进行粘黏剂涂抹时能够更好的根据不同半导体所使用的不同粘黏剂的使用量进行精准的调节作用。

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