一种带材多工位激光切割装置

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专利状态

一种带材多工位激光切割装置

有效

专利申请进度

申请

2019-08-21

申请公布

2019-11-12

授权

2024-01-23

预估到期

2039-08-21

专利基础信息

申请号	CN201910773125.0	申请日	2019-08-21
申请公布号	CN110434486A	申请公布日	2019-11-12
授权公布号	CN110434486B	授权公告日	2024-01-23
分类号	B23K26/38;B23K26/70;B23K26/08
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	济南金威刻激光科技股份有限公司
申请人地址	山东省济南市高新区新泺大街大数据产业基地D栋13A

专利法律状态

2024-01-23

授权

状态信息

授权
2023-12-15

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):B23K26/38；变更事项:申请人；变更前:济南金威刻科技发展有限公司；变更后:济南金威刻激光科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:250000 山东省济南市高新区银荷大厦C.504；变更后:250000 山东省济南市高新区新泺大街大数据产业基地D栋13A
2019-12-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K26/38；申请日:20190821
2019-11-12

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种带材多工位激光切割装置，属于激光切割技术领域，尤其适用于金属带材的激光切割。金属带材在开卷机开卷后，经矫平机矫平，由精密送料机进行匀速精密的送料，第一龙门架和第二龙门架的第一激光切边机、第二激光切边机可跟随带材的行进同步速度下对带材进行双侧切边；双侧切边的下游的第三龙门架的直线切割激光机，在同步随动带材行进的同时，对带材进行宽度方向上的同步行进的直线切割，将带材切割为板块状；最后由皮带机输送到线末，由线末的码垛机器人对带材板块进行码垛。随动双侧切边平台、随动平台的机构设置，能够满足在带材连续匀速行进输送的同时，实现带材行进不停车的切割作业。

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