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专利状态

一种伺服超声波焊接机

有效

专利申请进度

申请

2022-07-14

授权

2022-12-09

预估到期

2032-07-14

专利基础信息

申请号	CN202221823431.4	申请日	2022-07-14
授权公布号	CN217991273U	授权公告日	2022-12-09
分类号	B23K20/10;B23K20/26
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	厦门长昕电子科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市同安区新民镇同安园278号501室之一

专利法律状态

2022-12-09

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及超声波焊接技术领域，公开一种伺服超声波焊接机。其包括：控制箱、操作板、显示屏、控制器、换能器、传感器、支架和伺服驱动器模块，支架安装在控制箱上，操作板安装在控制箱上，显示屏安装在控制箱上，控制器安装在控制箱的内侧，伺服驱动器模块安装在支架上，伺服驱动器模块的驱动端连接换能器，操作板的输入端连接电源的输出端，操作板的输出端连接控制器的输入端，控制器的输出/输入端分别连接显示屏、伺服驱动器模块、换能器和传感器。采用控制箱、操作板、显示屏、控制器、换能器、传感器、支架和伺服驱动器模块，可以有效地实现提高系统集成化和焊接品质，方便操作和改善焊接效率等，可以降低焊接物件的相互损伤。

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