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专利状态
一种新型高周波热熔封口模具
有效
专利申请进度
申请
2020-02-27
授权
2020-12-08
预估到期
2030-02-27
专利基础信息
申请号
CN202020218234.4
申请日
2020-02-27
授权公布号
CN212097573U
授权公告日
2020-12-08
分类号
B29C65/04
分类
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称
厦门长昕电子科技有限公司
申请人地址
福建省厦门市同安区工业集中区同盛路69号三楼之八
专利法律状态
2020-12-08
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提出一种结构简单、尺寸精度高、定位准确且便于操作的一种新型高周波热熔封口模具,包括上模块和能与上模块套和的下模块,所述上模块上与下模块的接触面上开设有热熔封口齿,所述上模块与下模块之间设有使上模块和下模块精确定位的定位装置,所述上模块上设有便于塑料泡壳脱离上模块的退料装置。
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