一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架

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专利状态

一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架

有效

专利申请进度

申请

2018-04-28

申请公布

2018-10-02

授权

2020-08-11

预估到期

2038-04-28

专利基础信息

申请号	CN201810399803.7	申请日	2018-04-28
申请公布号	CN108613025A	申请公布日	2018-10-02
授权公布号	CN108613025B	授权公告日	2020-08-11
分类号	F21K9/20
分类	照明;
申请人名称	澳洋集团有限公司
申请人地址	江苏省苏州市张家港市杨舍镇塘市镇中路澳洋集团有限公司

专利法律状态

2020-08-11

授权

状态信息

授权
2018-10-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):F21K 9/20
2018-10-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及LED散热组件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架、右置金属固定架和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板，塑胶基板上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽。本发明的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架通过在左、右置金属固定架下端的连接板上卡接固定具有散热托板、底部散热板和翻转连接侧板的X型结构铜质底部散热支架，使得LED芯片组件的散热性能大大提升，而且散热方式更加多样化，可以适配多种散热装置，适用范围十分广泛。

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