一种穿孔焊接外露式电接口的装配结构和电子设备

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专利状态

一种穿孔焊接外露式电接口的装配结构和电子设备

有效

专利申请进度

申请

2023-08-28

授权

2024-03-19

预估到期

2033-08-28

专利基础信息

申请号	CN202322308531.4	申请日	2023-08-28
授权公布号	CN220628259U	授权公告日	2024-03-19
分类号	H01R12/71;H01R13/73;H01R13/74;H05K5/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	合肥埃科光电科技股份有限公司
申请人地址	安徽省合肥市高新区中安创谷二期J2栋3层

专利法律状态

2024-03-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种穿孔焊接外露式电接口的装配结构和电子设备，属于外露式电接口技术领域。该装配结构包括电路板；外壳，所述外壳上设有外露式电接口安装孔；外露式电接口，所述外露式电接口轴向的中间部分设有定位凸台；其中，所述定位凸台与所述外露式电接口安装孔耦合，以使所述外露式电接口的一端抵接在外壳上；所述外露式电接口的另一端与电路板固定连接，电路板与外壳固定连接，以使所述外露式电接口被固定在外壳和电路板中间。该装配结构中，由于外露式电接口不是被固定在外壳上面的，所以在拆卸装配结构时，电路板和外壳可直接分离，同时，可自动地将外露式电接口和外壳分离。

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