一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置

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专利状态

一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置

有效

专利申请进度

申请

2021-11-29

授权

2022-05-27

预估到期

2031-11-29

专利基础信息

申请号	CN202122995049.3	申请日	2021-11-29
授权公布号	CN216624824U	授权公告日	2022-05-27
分类号	H01R43/00;H01L21/50
分类	基本电气元件;
申请人名称	合肥埃科光电科技股份有限公司
申请人地址	安徽省合肥市高新区燕子河路388号亿智科技产业园1号楼

专利法律状态

2022-05-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种将PGA封装芯片安装到PGA插座的装置，PGA封装芯片插入PGA插座中组成待压组件，包括支撑组件、压头组件和固定于支撑组件上的底座组件，待压组件设置于底座组件中，压头组件可移动设置于支撑组件上、且压头端设置于待压组件上方；该装置中压头组件对待压组件进行按压的机械方式，避免了认为按压时存在压坏芯片的缺陷，同时可以控制PGA封装芯片插入PGA插座时的压力大小和压入深度。

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