一种探针模组导通性能的测试装置及系统

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专利状态

一种探针模组导通性能的测试装置及系统

有效

专利申请进度

申请

2022-04-11

授权

2022-12-16

预估到期

2032-04-11

专利基础信息

申请号	CN202220826493.4	申请日	2022-04-11
授权公布号	CN218068260U	授权公告日	2022-12-16
分类号	G01R31/54;G01R35/02
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2022-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型的公开了一种探针模组导通性能的测试装置和系统，所述测试装置包括依次连接的接口板、信号传输器和信号转接板；所述接口板通过所述信号传输器将激励信号输出至所述信号转接板并接收所述信号转接板返回的反馈信号和感应信号，其中，所述信号传输器通过第一连接器与所述接口板的信号输出接口连接，通过第二连接器与所述信号转接板的输入接口连接；信号转接板通过FFC线与所述接口板的信号输入接口连接。通过接口板、信号传输器和信号转接板组合来判断信号链路中直接连接探针的导通性和间接连接探针的导通性，基于四线法和屏幕驱动架构来测量两段待测探针的导通性能，避免因探针接触性能不良造成的测量失误，用一套架构来提高了检测效率。

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