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专利状态

颗粒物上料装置

有效

专利申请进度

申请

2023-07-20

授权

2024-03-08

预估到期

2033-07-20

专利基础信息

申请号	CN202321922479.5	申请日	2023-07-20
授权公布号	CN220563811U	授权公告日	2024-03-08
分类号	B65G65/44;B65G27/04;B65G43/08;B65G47/74
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2024-03-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及输送装置技术领域，具体公开一种颗粒物上料装置，包括基架以及料盒组件，料盒组件与基架可分离连接并且包括形成于其内部的储物腔、位于其下方的出料口、设于出料口下方的挡板，挡板沿第一方向可移动设置以打开和关闭出料口，料盒组件还包括连接于挡板的连接件，颗粒物上料装置还包括设于基架上的开盒机构，开盒机构包括能够与连接件连接或分离的活动组件、用于驱动活动组件沿第一方向移动的驱动组件。本实用新型中，料盒组件与基架可分离地连接，使用时料盒组件可由搬运装置搬运至指定位置，之后开盒机构移动挡板打开出料口，使颗粒物流出，如此可自动完成颗粒物的上料工序，相比现有技术中人工上料的方式，生产效率更高。

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