一种自动对位热压焊接装置

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专利状态

一种自动对位热压焊接装置

有效

专利申请进度

申请

2019-09-26

授权

2020-07-10

预估到期

2029-09-26

专利基础信息

申请号	CN201921611639.8	申请日	2019-09-26
授权公布号	CN210967556U	授权公告日	2020-07-10
分类号	B23K37/00;B23K37/02
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路4号

专利法律状态

2020-07-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种自动对位热压焊接装置，其包括平面位置调整单元；竖向移动模组，其可滑动地安装在平面位置调整单元上；轴向旋转模组，其可滑动地安装在竖向移动模组上；热压焊接模组，其可旋转地安装在轴向旋转模组上；以及CCD相机模组，其设置在热压焊接模组的侧部，且其和热压焊接模组的相对位置固定。本实用新型能够通过CCD相机模组快速采集电子产品的位置信息，并能够通过纵向移动模组、横向移动模组以及轴向旋转模组迅速地对热压焊接模组的各向位置作出补正，以达到将热压焊接模组精准对位的目的。本申请结构简单、稳定性高、反馈信号快速有效且检测精度高，适用于手机、手表、电脑等微型元件的对位热压焊接作业。

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