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专利状态
一种电子产品组装回流线装置
有效
专利申请进度
申请
2020-07-29
授权
2021-02-02
预估到期
2030-07-29
专利基础信息
申请号 CN202021531135.8 申请日 2020-07-29
授权公布号 CN212449404U 授权公告日 2021-02-02
分类号 B65G37/02;B65G47/52
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路4号
专利法律状态
  • 2021-02-02
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请公开了一种电子产品组装回流线装置,用于循环运输多个组装平台,其包括上线体、与所述上线体平行设置且运行方向相反的下线体以及设置在所述上线体和所述下线体两端的升降机构,多个组装平台分别滑动设置在所述上线体、下线体以及升降机构上,所述上线体和下线体包括驱动所述组装平台在所述上线体和升降机构之间或在所述下线体和升降机构之间移动的驱动机构。本申请提供的电子产品组装回流线装置,可使电子产品组装过程中的组装平台自动回流,省去人工重复搬运。