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专利状态

晶圆治具

有效

专利申请进度

申请

2023-12-28

授权

2024-02-02

预估到期

2033-12-28

专利基础信息

申请号	CN202323616253.5	申请日	2023-12-28
授权公布号	CN220439593U	授权公告日	2024-02-02
分类号	H01L21/687;B25B11/00;G01N21/01;H01L21/66
分类	基本电气元件;
申请人名称	苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号

专利法律状态

2024-02-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆治具，包括：载台，设有连接孔；旋转主体，转动设于连接孔处；多个执行臂，沿旋转主体的周向方向间隔分布于旋转主体的顶部，执行臂滑动设于旋转主体的径向上，执行臂具有朝向旋转主体的中心运动时的伸出状态和远离旋转主体的中心运动时的回缩状态；中间单元，设于旋转主体上，中间单元包括能够水平转动的转动件，转动件与执行臂联动配合；推压单元，位于旋转主体的外周，推压单元至少包括推压块；转动件响应于旋转主体的转动运动而具有与推压块抵接时的触发状态、与推压块脱离时的复位状态，执行臂响应于转动件由复位状态向触发状态的转变而由伸出状态切换为回缩状态。

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