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专利状态
一种回流焊设备及其导轨机构
有效
专利申请进度
申请
2019-03-29
授权
2020-07-31
预估到期
2029-03-29
专利基础信息
申请号 CN201920432086.3 申请日 2019-03-29
授权公布号 CN211135834U 授权公告日 2020-07-31
分类号 B23K1/08;B23K3/08
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
专利法律状态
  • 2020-07-31
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种回流焊设备及其导轨机构,导轨机构包括活动轨道、原点检测件、驱动组件和分别与原点检测件和驱动组件相连的控制器,假定原点检测件所固定的位置为原点,当原点检测件检测到活动轨道偏离原点时,原点检测件发送信号至控制器,控制器启动驱动组件驱动活动轨道移动至原点处;当原点检测件检测到活动轨道处于原点时,原点检测件发送信号至控制器,控制器控制驱动组件停止驱动活动轨道,使活动轨道保持停留在原点处。在尚未向控制器输入预设宽度之前,可先以原点为参考点调节活动轨道,使活动轨道能够从原点处出发,进而使活动轨道移动的实际宽度更接近于预设宽度,故能够准确地调节活动轨道。