真空焊接电路板运输装置及电路板真空焊接设备

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专利状态

真空焊接电路板运输装置及电路板真空焊接设备

有效

专利申请进度

申请

2020-06-09

授权

2020-12-25

预估到期

2030-06-09

专利基础信息

申请号	CN202021052218.9	申请日	2020-06-09
授权公布号	CN212231821U	授权公告日	2020-12-25
分类号	H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

专利法律状态

2020-12-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种真空焊接电路板运输装置，包括能够抽真空的密封箱体、设置于密封箱体内部的运输机构和设置于密封箱体外部的动力机构，运输机构和动力机构通过密封传动组件连接，密封传动组件穿过密封箱体壁板且接口处密封设置，密封传动组件包括连接轴和套装于连接轴的轴套，连接轴的外端连接动力机构，连接轴的内端连接运输机构，轴套外端的内部设置有与连接轴接触的密封结构。连接轴为了实现传动需要在转动过程中保持密封效果，通过轴套和连接轴之间的密封结构保证密封效果。本实用新型公开一种包括上述真空焊接电路板运输装置的电路板真空焊接设备。

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