一种半导体封装用加热装置及焊接设备

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专利状态

一种半导体封装用加热装置及焊接设备

有效

专利申请进度

申请

2021-06-15

授权

2021-12-28

预估到期

2031-06-15

专利基础信息

申请号	CN202121329949.8	申请日	2021-06-15
授权公布号	CN215342522U	授权公告日	2021-12-28
分类号	H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

专利法律状态

2021-12-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用加热装置及焊接设备，包括：加热板，其用于提供热源；加热板电源线，其一端与加热板相连，另一端用于与外部电源相连；加热基板，其与加热板贴合相连，用于传递热量以使热量均匀，加热时，待加热件放于加热基板。采用外部电源对加热板进行加热，以通过加热板提供热源，通过控制外部电源的加热参数可以控制加热板的温度，因此，便于控制加热板的温度，从而可提升温控精度。另外，本实用新型通过增设加热基板来直接以接触的方式对晶圆提供加热环境，加热基板起到均热的作用，有利于将加热板的热量均匀后传递至晶圆，确保晶圆受热的均匀性，同时可减小加热板的温度波动对晶圆加热产生影响。

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