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专利状态
防水封装电池
有效
专利申请进度
申请
2019-07-16
授权
2020-04-14
预估到期
2029-07-16
专利基础信息
申请号 CN201921113007.9 申请日 2019-07-16
授权公布号 CN210325961U 授权公告日 2020-04-14
分类号 H01M2/20
分类 基本电气元件;
申请人名称 西安旌旗电子股份有限公司
申请人地址 陕西省西安市高新区丈八六路十一号旌旗科技产业园
专利法律状态
  • 2020-04-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种封装电池,封装电池包括电池主体、第一导电线、第二导电线、热缩膜、胶管、挡水圈和插头。第一导电线连接电池主体的负极。第二导电线连接电池主体的正极,并与第一导电线平齐。热缩膜包裹于电池主体、第一导电线和第二导电线。胶管套设于第一导电线和第二导电线,并抵接于电池主体。挡水圈沿胶管可移动地收缩于电池主体的一端,使得胶管向第一导电线和第二导电线收缩,降低胶管与第一导电线和第二导电线的间隙,提高封装电池的防水性能。另外,插头分别卡接第一导电线的末端和第二导电线的末端,且隔离第一导电线和第二导电线,通过插头实现封装电池对外连接,从而不需要将线缆切换实现更换,并且提高更换便利性。