一种用于水表的电路板灌封盒及水表

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专利状态

一种用于水表的电路板灌封盒及水表

有效

专利申请进度

申请

2022-05-31

授权

2022-09-06

预估到期

2032-05-31

专利基础信息

申请号	CN202221337287.3	申请日	2022-05-31
授权公布号	CN217384375U	授权公告日	2022-09-06
分类号	G01F15/14;G01F15/00
分类	测量；测试;
申请人名称	西安旌旗电子股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市高新区丈八六路十一号旌旗科技产业园

专利法律状态

2022-09-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于水表技术领域,涉及一种用于水表的电路板灌封盒，包括采用一次性注塑成形的灌封盒本体，灌封盒本体内设有用于灌封电路板的灌封腔，灌封腔内填充有灌封胶；灌封盒本体呈扁盒状薄壳结构，灌封盒本体的侧壁设有灌封口连通至灌封腔，灌封腔的两相对内壁上设有滑槽，滑槽的滑动方向正对灌封口，灌封口的宽度大于灌封电路板的宽度，两滑槽之间的距离等于灌封电路板的宽度；本实用新型通过将灌封电路板单独安装在一个设有灌封口的扁盒状灌封盒本体内，使得密封灌封电路板时仅需要对灌封盒本体内的灌封腔进行灌胶密封操作，节约灌封胶，降低灌封工序的成本，提高了工作效率。

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