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专利状态
一种全防水按键组合
失效
专利申请进度
申请
2013-07-29
授权
2014-04-30
预估到期
2023-07-29
专利基础信息
申请号 CN201320452218.1 申请日 2013-07-29
授权公布号 CN203573874U 授权公告日 2014-04-30
分类号 H01H13/14;H01H3/12
分类 基本电气元件;
申请人名称 西安旌旗电子股份有限公司
申请人地址 陕西省西安市高新区新区丈八六路11号
专利法律状态
  • 2023-08-25
    专利权的终止
    状态信息
    专利权有效期届满;IPC(主分类):H01H 13/14;专利号:ZL2013204522181;申请日:20130729;授权公告日:20140430;终止日期:
  • 2014-04-30
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及仪表领域,尤其涉及一种全防水按键组合。按键包含圆环壁,所述圆环壁包含凸起作为卡固部分;按键孔包含开孔,所述开孔周围有孔壁,所述孔壁能嵌入按键的圆环壁和按键壁之间的空隙,并且凸起能和孔壁嵌合;所述按键卡入按键孔中,凸起和孔壁下方嵌合。克服了现电子产品原有的硅胶按键在使用中存在无法防水的缺陷,提供了一种防水性能良好的硅胶按键,操作简便,用途更加广泛。将开孔加以改进,在外围开一圈按键槽,与按键壁配合,防水效果良好。按键壁向内增加一圈圆环壁,圆环壁顶部边缘向外翻起一圈翻边卡住孔壁的底部,可将硅胶按键固定在开孔上,使得按键在使用过程中不会脱落。