真空贴合机构及贴合设备_专利查询-品牌网

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专利状态

真空贴合机构及贴合设备

有效

专利申请进度

申请

2022-12-07

授权

2023-04-07

预估到期

2032-12-07

专利基础信息

申请号	CN202223281738.9	申请日	2022-12-07
授权公布号	CN218825493U	授权公告日	2023-04-07
分类号	G06F3/041
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2023-04-07

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及贴合设备技术领域，尤其涉及一种真空贴合机构及贴合设备。一种真空贴合机构，真空贴合机构包括：机架；真空腔体机构，真空腔体机构包括第一驱动机构及真空腔体，第一驱动机构设置于机架，真空腔体的与所述开口相对的腔壁上设置有与内腔连通的第一避让孔，第一驱动机构与真空腔体连接，用于驱动真空腔体沿所述第一方向来回运动；治具机构，治具机构包括第二驱动机构及贴合治具，第二驱动机构设置于机架；密封件，密封件用于密封第一避让孔。本申请提供的真空贴合机构，可以避免真空腔体将抖动传递至贴合治具的情况发生，使得贴合治具将触摸层贴合于屏幕的显示层上时的贴合精度较好，贴合效果较佳。

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