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专利状态
一种LED模组保护件、包装结构以及包装箱
有效
专利申请进度
申请
2022-10-19
授权
2023-03-24
预估到期
2032-10-19
专利基础信息
申请号 CN202222749924.4 申请日 2022-10-19
授权公布号 CN218705460U 授权公告日 2023-03-24
分类号 B65D81/05;B65D25/04
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
专利法律状态
  • 2023-03-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本公开提供了一种LED模组保护件、包装结构以及包装箱,涉及包装技术领域。该LED模组保护件用于包装LED模组,LED模组保护件包括主体和多个分隔部。主体能够支撑LED模组;多个分隔部设在主体上,相邻两个分隔部与主体形成第一卡槽,第一卡槽用于容置LED模组;其中,主体上开设有第一避让槽,第一避让槽从主体的顶部延伸至主体的底部,用于避让灯板。通过在主体上开设第一避让槽,用于避让灯板侧面。当运输过程中遇到冲击力时,冲击力能够直接作用在LED模组底壳上而不是在灯板侧面上。LED模组保护件可以由珍珠棉材料制成,代替护角保护灯板的作用,这样能够实现节省人工及物料的成本。