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专利状态
LED模组铝底壳(C款)
有效
专利申请进度
申请
2021-11-09
授权
2022-03-25
预估到期
2031-11-09
专利基础信息
申请号 CN202130735759.5 申请日 2021-11-09
授权公布号 CN307203114S 授权公告日 2022-03-25
分类号 14-02(13)
分类
申请人名称 厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
专利法律状态
  • 2022-03-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:LED模组铝底壳(C款)。2.本外观设计产品的用途:用于LED显示屏的LED模组底壳。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。