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专利状态
LED模组铝底壳(C款)
有效
专利申请进度
申请
2021-11-09
授权
2022-03-25
预估到期
2031-11-09
专利基础信息
申请号
CN202130735759.5
申请日
2021-11-09
授权公布号
CN307203114S
授权公告日
2022-03-25
分类号
14-02(13)
分类
申请人名称
厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
专利法律状态
2022-03-25
授权
状态信息
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:LED模组铝底壳(C款)。2.本外观设计产品的用途:用于LED显示屏的LED模组底壳。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
更多专利
1
LED模组铝底壳
2
一种LED显示屏拼接式接收卡安装结构
3
一种魔方屏模组的连接结构
4
一种震动盘消音机构
5
一种户外LED显示屏的底壳结构
6
LED显示屏一体机
7
一种治具运输机
8
一种软模组治具定位结构
9
一种具有保护罩的喷涂机
10
一种带卡扣的接收卡与安装板的安装结构
11
一种用于LED模组生产的运输提升装置
12
双工作室烤箱
13
一种用于防止产线异物掉落的防护装置
14
一种共阳电源
15
一种弹性测量治具
16
一种LED箱体的孔位检验工具
17
一种回流焊治具定位针
18
下层接驳台及拆板系统
19
底壳(Q4直角屏)
20
一种LED点亮机的防呆结构
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