方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体

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专利状态

方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体

有效

专利申请进度

申请

2019-03-20

授权

2020-03-31

预估到期

2029-03-20

专利基础信息

申请号	CN201920361073.1	申请日	2019-03-20
授权公布号	CN210225869U	授权公告日	2020-03-31
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	青鸟消防股份有限公司
申请人地址	河北省张家口市涿鹿涿下路工业园

专利法律状态

2020-03-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种方便在PCB总板上局部胶封的塑胶结构框体，其包括塑胶结构框体，所述塑胶结构框体具有至少两个与PCB板卡合的卡合件，所述塑胶结构框体的形状与所述PCB板的形状相适应，所述塑胶结构框体具有与所述PCB板过盈配合的软胶层，所述塑胶结构框体的内腔为灌胶区域，本实用新型避免灌胶物料的浪费，密封效果好，提高封装良率，便于安装。

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