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专利状态

多层PCB板安装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-12-22

授权

2023-06-06

预估到期

2032-12-22

专利基础信息

申请号	CN202223450445.9	申请日	2022-12-22
授权公布号	CN219145736U	授权公告日	2023-06-06
分类号	H05K1/14;H05K7/14
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	青鸟消防股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区成府路207号北大青鸟楼C座

专利法律状态

2023-06-06

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种多层PCB板安装结构，其特征在于，包括：底板，所述底板上设置有多个固定部；第一层PCB板，固定在所述底板的固定部上；第二层PCB板，固定在所述底板的固定部上；安装件，所述安装件上设置有多个固定部，并且固定连接在所述底板上；第三层PCB板，固定在所述安装件的固定部上；以及第四层PCB板，固定在所述安装件的固定部上。采用本实用新型的多层PCB板安装结构，相比于现有技术，该多层PCB板安装结构采用叠层安装固定，结构更加稳固，大大节省了空间占用面积，而且拆卸过程简单方便，同时避免了使用者使用过多工具对PCB板进行拆装，从而避免了多层PCB板表面被工具划伤，不易造成多层PCB板损毁。

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