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专利状态
半球谐振子加工装置
有效
专利申请进度
申请
2022-09-23
授权
2023-02-10
预估到期
2032-09-23
专利基础信息
申请号 CN202222528553.7 申请日 2022-09-23
授权公布号 CN218461680U 授权公告日 2023-02-10
分类号 B24B1/00;B24B11/04;B24B29/04;B24B41/02;B24B41/04;B24B47/22;B24B49/00;B24B57/02;B23P23/04
分类 磨削;抛光;
申请人名称 北京精雕科技集团有限公司
申请人地址 北京市门头沟区石龙工业区永安路10号
专利法律状态
  • 2023-02-10
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及半球谐振子加工技术领域,提供一种半球谐振子加工装置,半球谐振子加工装置包括支座和加工组件,支座上设有安装待加工件的安装夹具,加工组件包括安装架,安装架上适于安装磨削件和抛光件,用以对待加工件进行加工和抛光。通过上述方式,加工组件的安装架可以安装磨削件和抛光件,如此对于半球谐振子的加工无需经过多台设备进行,避免多台设备加工需要多次装夹带来的加工误差,提高了产品的合格率,且提高了产品加工的精度,降低了加工及检测所需的设备成本,节省了空间且提高了生产效率。