转台组件的自动装配方法、电子设备和存储介质

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专利状态

转台组件的自动装配方法、电子设备和存储介质

有效

专利申请进度

申请

2023-11-28

申请公布

2023-12-29

授权

2024-03-01

预估到期

2043-11-28

专利基础信息

申请号	CN202311599263.4	申请日	2023-11-28
申请公布号	CN117300623A	申请公布日	2023-12-29
授权公布号	CN117300623B	授权公告日	2024-03-01
分类号	B23P21/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	北京精雕科技集团有限公司
申请人地址	北京市门头沟区石龙工业区永安路10号

专利法律状态

2024-03-01

授权

状态信息

授权
2024-01-16

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23P21/00；申请日:20231128
2023-12-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及机械加工装配技术领域，尤其涉及一种转台组件的自动装配方法、电子设备和存储介质，依次进行定位、检测角度、预装配、加胶和再装配紧固，全程可由自动化的装配装置完成，实现了自动机械化装配转台组件的过程，提高了生产效率，相比手工操作，机械化装配的速度更快，且能够持续进行，减少了人工操作的时间和劳动力成本，保证了装配件和转台轴承组件之间的正确固定，而且，机械化装配能够提供更加一致和准确的装配力度，减少由于人为失误而造成的装配错误，避免人工操作中可能存在的安全隐患。在装配过程中，自动化装配可以提供安全的工作环境，还可以实现数据追溯和记录，对每个装配件的装配参数、时间和质量进行记录和存档。

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