一种硅压阻压力传感器芯体及其生产方法

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专利状态

一种硅压阻压力传感器芯体及其生产方法

有效

专利申请进度

申请

2011-12-31

申请公布

2012-06-27

授权

2014-11-05

预估到期

2031-12-31

专利基础信息

申请号	CN201110455038.4	申请日	2011-12-31
申请公布号	CN102519658A	申请公布日	2012-06-27
授权公布号	CN102519658B	授权公告日	2014-11-05
分类号	G01L9/06;G01L27/00
分类	测量；测试;
申请人名称	天水华天传感器有限公司
申请人地址	甘肃省天水市双桥路14号

专利法律状态

2014-11-05

授权

状态信息

授权
2012-09-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01L 9/06申请日:20111231
2012-06-27

公布

状态信息

公开

摘要

本发明的目的是提供一种硅压阻压力传感器芯体及其生产方法，以解决现有硅压阻压力传感器注油芯体中存在的硅橡胶粘接厚度大、陶瓷座设计不适宜自动键合、注油多，无法生产10kPa以下小量程的问题。本发明硅压阻压力传感器芯体，包括芯体座体、玻璃绝缘子、通气孔、引线、注油腔，所述芯体座体中心设有凹坑，所述注油腔中设有所述芯片陶瓷座，芯片陶瓷座上设有传感器芯片，所述传感器芯片上方设有波纹膜片，所述波纹膜片上设有焊接环。本发明传感器芯体的生产方法，采用清洗、芯片粘接、键合、波纹膜片焊接、真空注油、高温储存、疲劳试验、打印、自动温度补偿、测试步骤。本发明硅压阻压力传感器注油芯体由于体积小、重量轻、输出灵敏度高。

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